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為更好的滿足客戶使用要求，解決實際應用中的問題，公司推拉力測試機設備全部升級成功。深圳市博森源電子有限公司專業(yè)經營半導體推拉力測試機LB-8600H；LED推拉力測試機LB-8100H；汽車電子推拉力測試機LB-8500H；元器件推拉力測試……

引線拉力，基本引線鍵合測試背后的原理是將鉤子定位在引線下方并沿 Z 軸拉動，直到鍵合斷裂（破壞性測試）或達到預定義的力（非破壞性測試）。 使用適當的工具對于獲取復雜的包裝幾何形狀并提供準確的結果至關重要。稱重傳感器盒可實現(xiàn) +/- 0……

COB是一種將裸芯片直接固定于印刷線路板上的技術，通過鋁絲焊線機將芯片與PCB板上的對應焊盤進行橋接，實現(xiàn)芯片與線路板電極之間的電氣與機械上的連接。 COB封裝推拉力測試是指在COB（Chip On Board）封裝工藝中，芯片與PCB板之間的連接強度測試要求。 COB封裝推拉力測試對于確保產品的可靠性和穩(wěn)定性具有重要意義。在推拉力測試儀設備上，通過施加一定的力量來模擬實際使用中可能受到的機械應力，檢查COB封裝的連接是否牢固，并評估其耐久性。 根據不同的應……

通用試驗機可用于評估原材料和部件的機械特性，通過評估和評估其在不同拉伸或壓縮應力下的各種試驗方法的性能。術語的“通用”組件是指一個統(tǒng)一的測試設備可以執(zhí)行的各種測試。最常見的是拉伸和焊接強度測試。 一種用于測量微小材料微觀結構性能的微型……

半導體器件需要利用引線鍵合方式實現(xiàn)芯片與基底或引線框架的電氣連接，引線鍵合的質量直接影響器件的性能和可靠性，因此半導體器件的生產過程以及鑒定檢驗中，需要抽取一定數量的樣品進行破壞性鍵合推拉力試驗，以評價鍵合工藝的質量和穩(wěn)定性。 金線鍵……

推拉力測試主要涉及半導體、被動元件、顯示器模塊、汽車電子組件等的測試。是汽車電子元件可靠性的測試，那么對推拉力測試儀有什么要求？ 推拉力測試主要測試元件在惡劣環(huán)境條件下，例如高溫、低溫、濕度等條件下的推拉力穩(wěn)定性。通過這個測試，可以確……

金絲鍵合是微組裝制造工藝的關鍵工序，為解決電子產品金絲球焊合格率低的問題，需要對金絲球焊的質量評估，判斷金絲球焊質量好壞的主要標準有：拉力測試、焊球剪切力測試、焊球高度。今天主要介紹一下前面兩項測試及設備。 拉力測試用到的設備例如深圳……

半導體推力測試儀亦可稱之為大面積推拉力試驗機，可進行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項物理力學試驗。還能自動求取大試驗力、斷裂力、屈服HRb、抗拉強度、彎曲強度，彈性模量、伸長率、定伸長應力、定應力伸長、定應……